Smartphone Assembly-Test-Packing InLine System
携帯電話製造工程は携帯電話Case射出工程、Key Pad射出工程、PCB製造工程、TFT Panel付着工程、携帯電話Ass’y組立工程で区分されて、
最終製品に出荷前に TEST工程で構成。
当社は日々変わりつつある携帯電話のMulti機能と顧客の多様なNeedsに対応して携帯電話の信頼性向上のための
TEST工程用自動化機器の製造者と共同開発して、全体をFull In Line化することに成功、顧客の生産性を向上
携帯電話製造工程
1)携帯電話Case射出工程
2) Key Pad 射出工程
3) PCB 製造工程
4) TFT Panel 付着工程
5) 携帯電話Ass’y組立工程
6) 出荷前 TEST 工程
